技術支持 | Technical Support
- 持術指標(2).振動模式
晶體元件的振動模式有多種，其中厚度切變使用較多。 對于厚度切變模式，按晶片切割的方位和角度主要為AT切和BT切型。AT切具有良好溫度特性而被廣泛采用。
晶體元件的振動模式有基音模（一般稱基頻）和泛音模。
基音（基頻）晶體元件的振子是設計工作在選定振動模式最低階次上。而泛音晶體元件的振子是設計工作在比選定振動模式最低階次高的階次上。
也就是說一個給定振動模式的晶體元件存在有基頻（最低階次）、3次泛音（基頻近3倍）、5次泛音（基頻近5倍）和更高的泛音次數的頻率。
通常情況下基頻晶體元件能夠獲得比較寬的頻率帶寬和比較小的諧振電阻。通過使用負載電容可實現較寬的頻率調整范圍，更適合制造壓控振蕩器和鎖相鎖頻電路。以及用來制造濾波器。但是能獲得的頻率比較低（一般在30MHz以下）。
而泛音晶體可以工作在3次、5次、7次泛音振動模式下，能夠獲得較高的頻率。負載電容以及由外部電路的雜散電容對振蕩電路的頻率牽引范圍相對小得多，同時泛音晶體元件的老化率要比基頻的低，因此在構成穩定度較高的振蕩器時更多采用泛音晶體元件。
一般情況下，石英晶體元件在未專門采取措施進行控制時，基頻振動模的諧振電阻會小于泛音模的諧振電阻。因此在進行振蕩器電路設計時，采用基頻模的晶體元件時可不另加選頻回路，而在采用泛音晶體元件構成振蕩器時，應當采取適當措施（如增加選頻回路）保證振蕩器除需要的泛音次數的頻率增益較高以外，其它頻率范圍內有較低的增益。