技術支持 | Technical Support

• 技術指標(3).頻差

•      頻差是晶體在規(guī)定工作條件下的實際頻率值與標準值或基準值間頻率差的相對值。一般用ppm(10-6)表示。主要有調(diào)整頻差和溫度頻差。調(diào)整頻差是產(chǎn)品在基準溫度下和規(guī)定的負載電容下測得的頻率與標稱頻率差的相對值。溫度頻差是指在整個工作溫度范圍內(nèi)頻率偏離基準溫度下的頻率的最大相對值。總頻差是指二者的和。

•     電路設計人員可能只規(guī)定調(diào)整頻差，但對于在整個工作溫度范圍內(nèi)要求控制頻差的應用，除了給定調(diào)整頻差還應給出整個工作溫度范圍內(nèi)的頻差。給定這個頻差時，應充分考慮設備引起溫升的容限。

•     通常有兩種方法規(guī)定整個工作溫度范圍的頻差。

•       1）規(guī)定總頻差

•         如從-10℃～+85℃，總頻差為±50×10-6，通常這種方法一般用于具有較寬頻差而不采用頻率微調(diào)的應用場合。

•       2）分別給出調(diào)整頻差和溫度頻差

•         如基準溫度（通常為25℃）下的頻差為±10×10-6 ；在-30～+60℃溫度范圍內(nèi)，相對于基準溫度實際頻率的頻差±20×10-6。這種方法常用于較嚴頻差，需要靠負載電容的頻率牽引來消除基準溫度頻差的場合。

•      對于溫度曲線為拋物線的BT切晶體，可以規(guī)定基準溫度下的頻差為正公差，如+50×10-6。

•      一般來講,應該根據(jù)電路系統(tǒng)的要求來確定晶體元件的工作范圍及頻率允許偏差。